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09:51:40【先进封装概念逆势拉升 气派科技、康强电子双双涨停】
财联社6月10日电,早盘先进封装概念逆势拉升,气派科技、康强电子涨停,劲拓股份涨超10%,华海诚科、鸿仕达、德邦科技、伟测科技等跟涨。消息面上,联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的EMIB-T先进封装技术,不再使用台积电的CoWoS方案。
康强电子+10.01%
德邦科技+4.15%
华海诚科+10.35%
劲拓股份+9.60%
气派科技+20.01%
鸿仕达-1.85%
伟测科技+4.26%
盘面直播 先进封装
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-06-10 09:51:40 1704134 阅读
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