《科创板日报》6月10日讯 今日科创板早报主要内容有：三星和海力士据悉或将宣布韩国投资计划；德银：半导体库存回升并非需求转弱而是提前备货；佰维存储：签订18.61亿美元企业级闪存颗粒采购合同。

《科创板日报》主播小K为您播报。

市场动态

美方将阿里巴巴、比亚迪等列入“涉军”清单，外交部：敦促美方停止无理打压中企

外交部发言人林剑昨日主持例行记者会。记者提问称，美方将几家中国企业，包括阿里巴巴、比亚迪等列入所谓“涉军”企业清单。林剑表示，中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，划设各类名目的歧视性清单，无理打压中国企业。中方敦促美方纠正错误做法，停止对中国企业的无理打压行径。中方将采取必要措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。

广东：鼓励建设“光储充”一体化充电设施

广东省发展改革委等部门近日印发《广东省电动汽车充电设施高质量发展行动方案》，方案提出，推动车网互动规模化应用。探索公平开放、竞争有序的V2G市场化价格机制，加快车网互动规模化应用。鼓励建设“光储充”一体化充电设施，根据充电设施额定功率合理配建光伏和储能的装机容量。支持充电运营企业通过新型负荷管理系统或市场化虚拟电厂参与电力市场交易和需求响应，提高电动汽车清洁能源消纳水平。组织电网企业和虚拟电厂（负荷聚合商）等开展省级、城市级车网互动场景实测，并拓展公交场站、乘用车换电站、重卡换电站、公共停车场等多样化应用场景，引导社会公众广泛参与。到2027年底，累计建成V2G设施超2500个，反向放电量超过300万千瓦时。

Anthropic发布Mythos系列新模型：代码、科研、视觉能力全面突破

Anthropic推出新模型“Claude Fable 5”，公司声称其性能超越以往所有公开发布的模型，在AI性能测试中领先，尤其在长、复杂任务中优势明显。为应对风险，Fable 5发布时加入安全措施，部分查询将由功能次强的模型Opus 4.8响应。

未来五年新一代通信网预计将带动上下游总产出约7万亿元 拉动GDP增长约1.5个百分点

全国已有超500万座5G基站，现在330多个城市，都开始对它们进行升级改造，未来五年将建成50万座5G-A基站。6G也有望在2030年实现商用，让新一代通信网的平均效率、连接能力再提升10倍以上。根据测算，未来五年，新一代通信网预计将带动上下游总产出约7万亿元，拉动GDP增长约1.5个百分点，可直接创造的就业岗位超过百万，为实体经济转型升级、数字经济高质量发展夯实基础底座。

PCB价格单月最高上涨四成 产业链投资机遇凸显

中东地缘冲突的“蝴蝶效应”正从能源市场加速蔓延至全球高端电子产业链的核心环节。由于供应全球约70%高纯度聚苯醚树脂的沙特朱拜勒工业区自3月底起停产，部分PCB价格在4月份较3月份最高上涨了40%。Wind数据显示，万得电路板概念指数6月9日大涨5.68%。分析人士认为，PPE树脂供应中断将直接推升覆铜板及PCB生产成本，在AI算力需求持续放量、高端材料升级加速的背景下，具备上游材料自供能力的头部覆铜板厂商以及深度绑定AI算力需求的PCB龙头企业，有望在本轮涨价周期中率先受益。

三星和海力士据悉或将宣布韩国投资计划

据报道，三星电子和SK海力士正处于对韩国各地区投资计划进行最终审查的阶段，最早可能在本月发布公告。这两家芯片制造商可能在韩国西南部和中部扩大设施投资。相关投资或包括封装设施，亦有猜测可能会建设半导体晶圆厂。

德银：半导体库存回升 并非需求转弱而是提前备货

今年一季度，全球半导体企业库存重新出现上升迹象。按照传统周期逻辑，库存增加往往会引发市场警惕，因为库存积压通常意味着需求放缓、产品滞销甚至行业景气度见顶。然而，德意志银行在最新发布的行业报告指出，半导体行业这轮库存增长更可能反映企业正在为未来需求扩张提前备货，而非需求转弱。

公司面面观

佰维存储：签订18.61亿美元企业级闪存颗粒采购合同

佰维存储(688525.SH)公告称，公司与某存储原厂签订日常经营性采购合同，同意按约定数量、价格及时间向该供应商采购企业级闪存颗粒，合同总承诺采购金额为18.61亿美元，锁量锁价，承诺采购期总计24个月。合同履行期限：自生效日起至2028年6月30日。根据合同相关约定，2026年采购量占2025年公司NAND FLASH采购总量的4.45%，占比较小；2027年采购量占2025年公司NAND FLASH采购总量的14.88%，占比较小。若合同顺利履行，有利于锁定中长期存储颗粒的产能与交期，降低因市场供需波动导致的断供风险。

药明康德：拟10亿元回购股份用于员工持股计划

药明康德(603259.SH)公告称，公司拟以自有资金10亿元，通过集中竞价交易方式回购A股股份，回购价格不超过156.95元/股，回购股份将用于员工持股计划。回购期限自董事会审议通过后12个月内。

宏和科技：第二和第三大股东拟合计减持不超3%公司股份

财联社6月9日电，宏和科技(603256.SH)公告称，股东SHARPTONE因资金需求，拟通过集中竞价方式减持不超过904.59万股，占总股本1%；UNICORNACE因资金需求，拟通过大宗交易方式减持不超过1809.17万股，占总股本2%。减持期间为公告披露之日起15个交易日后的3个月内。

南新制药：2023年年报虚增利润总额1195.22万元 6月11日起股票简称变更为“ST南新”

南新制药(688189.SH)公告称，公司收到证监会湖南监管局出具的《行政处罚事先告知书》，因2023年年报虚增营业收入6468.28万元，占当期营业收入8.69%；虚增利润总额1195.22万元，占当期利润总额157.11%。证监会拟对公司给予警告并处以500万元罚款，对时任总经理张世喜、财务总监李亮、董事长胡新保等责任人分别处以250万元、200万、200万罚款。公司股票可能被实施其他风险警示，但不触及重大违法强制退市情形。公司股票于6月10日停牌1天，6月11日起复牌，股票简称变更为“ST南新”，证券代码不变。实施风险警示期间，投资者当日累计买入公司股票数量不得超过50万股。

菲利华：拟设立合资公司投资建设光纤配套用高纯精密石英材料项目

菲利华(300395.SZ)公告称，公司拟与武汉长盈通光电技术股份有限公司、湖北长翼共盈创业投资基金合伙企业共同出资设立湖北聚通石英新材料有限公司，合作建设“光纤配套用高纯精密石英材料项目”，主要生产光纤配套用衬管、套管等产品，预计产能70吨/年。项目公司注册资本1亿元，其中公司出资5100万元，占比51%。

有研硅：拟公开竞价摘牌方式参与收购晶隆半导体60%股权 挂牌转让底价为4.51亿元

有研硅(688432.SH)公告称，公司拟通过公开竞价摘牌方式参与收购滁州市南谯区国有资产运营有限公司挂牌转让的安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权，挂牌转让底价为4.51亿元。若成功摘牌，晶隆半导体将成为公司控股子公司，纳入合并报表范围。本次交易不构成重大资产重组，不构成关联交易，尚需提交股东会审议。华盛锂电：股东金农联实业拟减持不超1%股份华盛锂电(688353.SH)公告称，股东张家港金农联实业有限公司因自身资金需求，拟通过集中竞价方式减持不超过159.5万股，占公司总股本不超过1%。减持期间为2026年7月2日至2026年10月1日。

科技前沿

无线芯片嵌入单晶金刚石后突破散热瓶颈

美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入一层超薄单晶金刚石，突破了高功率无线芯片散热瓶颈，并制备出性能创纪录的无线功率放大器，为6G通信、卫星互联网等高功率电子设备提供了新的芯片级热管理方案。相关成果在2026年IEEE国际微波研讨会上发布。

可自测的硅光子量子随机数生成器芯片制成

新加坡国立大学设计与工程学院研究团队日前宣布，开发出一款可实现自测功能的硅光子量子随机数生成器芯片。这一突破解决了数十年来随机数生成器完全信任硬件所致的安全隐患，为数字基础设施提供了可证明的量子级安全保障。该成果发表于最新一期《PRX Quantum》期刊。