①三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂，以满足全球芯片需求；
                                    ②预计三星将在6月29日韩国总统与企业集团负责人会议上公布投资计划；
                                    ③三星正扩大HBM市场布局，以加强其在AI芯片供应链中的地位。

①台积电首席财务官(CFO)黄仁昭近日在接受采访时表示，通货膨胀正在推高该公司的运营成本，并表示不排除对芯片提价的可能性；
                                    ②不过，黄仁昭同时也表示，台积电不会突然涨价“四、五倍”。

①美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入超薄单晶金刚石，突破高功率无线芯片散热瓶颈；
                                    ②华西证券指出，英伟达Vera Rubin架构GPU确认采用“金刚石-铜复合热界面+45℃温水直冷”方案；
                                    ③机构表示，当液冷逐渐成为高功率GPU基础配置，材料将成为下一阶段的效率放大器。