【热点导读】

全尺寸通用人形机器人天工3.0将于2026年下半年量产交付

谷歌向英特尔下达了超过300万个TPU的订单

AI算力需求持续高景气，玻璃基板产业化进程显著加快

康宁摘得亚马逊数十亿美元光纤大单

大厂AI产品不断推进，AI仍是全球产业叙事中最重要方向之一

黄仁勋：SK海力士到2030年将晶圆产能翻倍的计划还不够

【主题详情】

全尺寸通用人形机器人天工3.0将于2026年下半年量产交付

据媒体报道，北京人形机器人创新中心与地瓜机器人宣布，双方协同打造的全尺寸通用人形机器人天工3.0，将2026年下半年开启规模化量产交付。据悉，该机型搭载地瓜机器人旭日S600具身智能大算力芯片，应用于工业制造、商业服务及3D复杂场景作业。

世纪证券分析师赵晓闯表示，目前整个人形机器人行业正进入到量产化阶段，建议重点关注执行器总成、丝杠、谐波减速器、电机、电子皮肤及传感器等核心环节方向。

公司方面，乔锋智能的数控机床可以应用于人形机器人部分零部件加工制造，并有相关的应用案例和客户。宜安科技已设立人工智能与具身机器人事业部，专注于AI+具身机器人相关零部件的研发及制造。目前公司已和相关产链客户合作开发、生产人型机器人关节电机外壳等零部件产品。

谷歌向英特尔下达了超过300万个TPU的订单

据报道，谷歌向英特尔下达了超过300万个TPU的订单。据四位知情人士透露，随着台积电难以满足其芯片制造能力的巨大需求，包括谷歌和英伟达在内的多家主要人工智能芯片设计公司正悄悄转向英特尔作为其最先进处理器的备份制造商。

今年4月，Google已两款第八代TPU：针对AI模型训练的TPU8t和针对推理任务的TPU8i。其中8t搭载在无需人工干预的前提下围绕故障自动重构硬件拓扑结构的OCS技术，8iScaleup采用的Boardfly拓扑通过OCS实现组间互联。开源证券通信行业团队指出，这或将成为谷歌新技术路线的起点，打开光模块、OCS、液冷空间。

上市公司中，烽火通信全新一代FitNeoLCS液冷解决方案，专为高热密度机柜绿色低碳运营而设计。FitNeoLCS通过芯片级制冷，直接利用最大温差快速换热，实现超低PUE，CLF低至0.04，功耗降低5-20%。强瑞技术从2025年底开始间接承接北美AI龙头公司的液冷服务器组装线订单。

AI算力需求持续高景气，玻璃基板产业化进程显著加快

据报道，SK集团旗下专注于半导体玻璃基板的公司Absolics正在强化管理层和工程技术团队建设，加快推动玻璃基板商业化。目前Absolics位于美国佐治亚州科温顿的生产基地正在推进量产准备工作，计划最早于今年启动玻璃基板产品全面商业化。

玻璃材料具备高平整度、尺寸稳定性好、热膨胀系数可调、介电损耗低、衬底损耗小及适合矩形面板加工等优势，有望成为AI/HPC大尺寸先进封装的重要载板/中介层材料。广发证券指出，玻璃基板产业化进程显著加快。2026年1月英特尔全球首款采用玻璃芯载板的商用CPU发布，验证了玻璃材料在封装载板层级导入量产的产业可行性；台积电方面，CoPoS已由前期可行性研究进入试产验证阶段，CoPoS产线预计2028-2029年间产量将大幅提升，意味着玻璃基板在先进封装供应链中从主题预期走向产业验证。

上市公司中，晶方科技具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。旗滨集团表示，公司将玻璃材料在半导体封装领域的应用列为重点探索方向之一，该事项相关工作已逐步延伸至材料体系设计、玻璃精密加工工艺优化，以及与下游封装环节、元器件测试环节的适配性验证，并开展了小批量试制与初步验证。

康宁摘得亚马逊数十亿美元光纤大单

据媒体报道，亚马逊宣布与康宁达成价值数十亿美元的协议，以提升美国光纤制造能力。

光纤作为光电线缆中的信息传输媒介，具有大带宽、高速率、低时延的传输特性，但其直径仅为125μｍ，属于玻璃纤维，材质脆弱。为确保光纤传输的安全可靠，需要优质的纤维材料作为增强元件。芳纶纤维，尤其是对位芳纶1414，特有的质量轻、柔性好、抗拉强度大、拉伸模量高、线膨胀系数小、耐环境性能好等优点，使其非常适合作为光电线缆的增强材料。中邮证券指出，2026-2028年，受AIDC需求拉动，芳纶需求有望增长0.4-1.2万吨，国内对位芳纶供需状态从总体平衡偏过剩转向供不应求的状态。

上市公司中，中化国际5000吨/年对位芳纶项目自2020年建成投产以来，目前已实现装置满负荷运转，在安全防护、光缆增强等领域国内市占率领先。此外，公司2500吨/年对位芳纶扩建项目于2025年正式投入运营。楚江新材子公司天鸟高新专业从事碳纤维、芳纶纤维、石英纤维、碳化硅纤维、氧化铝纤维、氮化硅纤维等特种高性能纤维的应用研究及开发。

大厂AI产品不断推进，AI仍是全球产业叙事中最重要方向之一

微信公开课发布开发者接入微信AI生态指引，平台开放AI接入能力，由开发者自主授权使用，标志微信AI助手迈入研发落地阶段。《科创板日报》记者获悉，京东作为首批内测团队率先接入。另据媒体报道，携程小程序已完成初步接入适配，得物已完成对微信AIAgent生态的接入。

华源证券表示，大厂AIAgent产品不断推进。6月3日，千问App宣布将向第三方Agent、Skill全面开放，所有企业均可接入Skill，未来也可在千问运营自己的品牌Agent。目前AI仍是全球产业叙事中最重要的方向之一，建议重视产品落地且有收入结构的应用方向。

上市公司中，泛微网络获得腾讯战略投资、是企业微信战略合作伙伴。公司不断完善AI产品矩阵，加速布局“市场、销售、合同、采购、项目、客服、人事、资产、财务、档案”等业务场景，目前已推出智能底座、智能办公、智能运营、智能采集等多项AI产品。易点天下与阿里云、腾讯云、华为云等多家云厂商及国内大模型厂商保持了良好合作。公司积极拥抱AI，持续将前沿技术融入自研平台，通过算法优化提升投放效率。

黄仁勋：SK海力士到2030年将晶圆产能翻倍的计划还不够

英伟达CEO黄仁勋表示，SK海力士到2030年将晶圆产能翻倍的计划还不够。据悉，SK集团会长崔泰源6月2日称，SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番。他表示，存储芯片产能瓶颈问题可能会持续到2030年。

算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，均处于景气扩张周期。群联执行长潘健成预计供需吃紧的状态短期内难以缓解，明年存储缺货情况将比今年更严重。国盛证券余凌星认为，存储需求旺盛，当前节点来看，涨价或将延续，此外各家存储厂扩产将带动对设备、材料、洁净室等上游扩产必需项需求，供应链高度受益。

上市公司中，格林达核心产品TMAH显影液相关技术指标已达到SEMIG5标准要求，并持续推进IC客户导入；未来若在晶圆厂体系实现稳定量供，有望推动公司从“面板显影液单品龙头”向“半导体电子材料平台型公司”升级。中科仪的干式真空泵产品已在中国各领先晶圆制造企业实现大批量应用，并已通过台积电、SK海力士、客户I的测试验证实现小批量出货，也可广泛应用于碳化硅、砷化镓等化合物半导体的制备，并已实现批量交付。