①英伟达将PTFE作为Rubin Ultra正交背板主力选材,CCL价值量有望迎来大幅度提升,当前验证进入关键窗口期,2026年下半年方案全面明朗;②PTFE方案催生材料用量弹性,确定性增量材料集中在高端PTFE特种树脂、高性能硅微粉核心填料、碳氢涂覆树脂三大领域;③PTFE不会根本冲击Q布和Low-Dk布,混压结构下高端电子布仍然紧缺。
①3M退出半导体温控氟化液供应,原有厂商有望于2026-2027年吞食3M份额,这家企业子公司可承接3M原全氟聚醚等精细化学品;②冷板与局部浸没的结合方案下,单柜氟化液初装量约0.4—0.6吨,混合方案路线可能带动这几家电子氟化液产品厂商业务量提升;③液冷产线设备开始放量,扩产时需要配置加工、装配和检测设备,这类系统装配厂商已开始获得实际收入提升。
①超强厄尔尼诺重塑九类农产品价格弹性,栏目前瞻梳理“极端天气→商品弹性→产业链传导→盘面跟进”逻辑链,农业板块贯穿全周; ②英伟达或使用OCS交换机,全光交换产业链迎来新增量,栏目解读四大技术方案、国内供应商及保偏光纤需求。
①AI视频大模型跨过场景一致性与局部修改门槛,FDE将剧本到成片的流程进一步简化,具备视频处理与创作平台能力的企业深度受益;②AI培训虽学员留存率有瓶颈,但短期需求量高增,教育企业AI课程转型为一大看点;③算力使用量增长有望推动社会整体算力支出提高,这些第三方算力企业订单量与利用率具备上行基础。
①从800G向3.2T快速迭代,光模块设备商作为“卖铲人”率先受益,这个细分环节需要随速率升级整代更换;②光模块供给面临政策扰动,模块厂或加快在泰国、马来西亚、越南和美国复制产能,并提前锁定设备交付;③CPO/NPO制造体系由模块级封装向“晶圆厂+OSAT”模式延伸,这些设备有望伴随量产增加迎来新增需求。
①GPT-6 Astra显著提升长程序Agent能力,企业级固态硬盘、高带宽存储需求大幅提升,这两家企业存储业务深度受益;②高功耗GPU把热流密度继续推高,金刚石热导率约为1000—2300瓦每米开尔文,与液冷板串联协作,这几家企业已能够生产用于8英寸及以上规格芯片的金刚石热沉片产品;③金刚石散热已由送样转入认证和小批量阶段,热沉片出货量提升,这家企业可提供金刚石精密加工和相应工具。