①英伟达将PTFE作为Rubin Ultra正交背板主力选材，CCL价值量有望迎来大幅度提升，当前验证进入关键窗口期，2026年下半年方案全面明朗；②PTFE方案催生材料用量弹性，确定性增量材料集中在高端PTFE特种树脂、高性能硅微粉核心填料、碳氢涂覆树脂三大领域；③PTFE不会根本冲击Q布和Low-Dk布，混压结构下高端电子布仍然紧缺。
①持续超预期！5月挖机内销同比高增39%，连续3个月好于预期，这几家挖掘机主机厂或率先受益；②出口延续快速增长，欧美改善叠加新兴市场矿山和基建高景气，这家工程机械企业海外营收占比提升更快；③液压是挖机中最关键、价值量最高的系统，盈利韧性更强，这几家为国内工程机械液压系统龙头企业。
①AI服务器供电架构升级，电容从配套元件转向能量缓冲核心，单柜功耗跃迁带动铝电解电容、MLCC、超级电容用量数量级放大；②行业供给瓶颈集中在高端产能挤出、设备周期和上游材料约束，国内成品电容公司在多个细分赛道形成卡位；③上游材料决定高阶电容性能天花板，核心配套材料与细分金属原料有望同步受益。
①大模型持续运营推动算力建设提速，字节已引入硬件、软件和集群调度人才，将这几家国内芯片企业的产品做叠加调度，显著降本增效；②AI下游应用场景迎来巨大冲击，后续更有价值的新产品会集中在AI与硬件结合，这类机器人产品目前更成熟，有望率先实现升级；③相比微信智能体，AI手机助手上限更高，多家手机及大模型厂商均已布局AI手机方案/产品，相关消费电子厂商有望受益。
①CPO和硅光技术明显提升光电转换效率，光互联成为算力集群扩容的基础条件，封装和耦合为CPO生产的最大难点之一，这两家企业的生产设备有望深度受益；②OCS和CPO层级不同，OCS价值在于减少光电转换次数，两者互为补充，这家企业可生产用于OCS产品的光纤连接组件；③光模块、光器件在高功率和高密度环境下，对防潮、耐腐蚀、稳定性要求更高，这家企业的纳米保护涂层可用于光模块防护。
①英伟达RTX Spark超级芯片赋能AI PC本地部署大模型，今年秋季主流品牌将陆续推出新产品，行业周期拐点或在2026年末至2027年上半年；②AI PC有望有限带动内存与存储、PCB、散热系统和电源管理四大环节升级，对吞吐量、热管理和能源效率提出更高要求，并推高整机BOM价值量；③本地大模型部署带来的增量增量不止在PC本机，还包括边缘网络、AIoT模组等细分环节。
