SK海力士正在引进HBM4封装测试设备,其计划五年内将晶圆产能扩充一倍,这家公司为SK集团提供晶圆检测设备,另一家参股公司收购企业为SK海力士HBM存储测试设备核心供应商。
比亚迪称第二代刀片电池产能供不应求,机构看好电动车是长达10年的“黄金赛道”,建议重点关注三条投资主线,这家公司相关产品产能达2400吨/年,处于满负荷生产状态,另一家是比亚迪高压熔断器的重要供应商。
①MLCC+华为昇腾+散热铜粉,新型散热铜粉已稳定应用于华为昇腾芯片,属于行业内首创,散热效率较传统铜粉提升10%-20%,产品亦可用于AI服务器的液冷模块制造中,这家公司获净买入;②3D打印+GPU电感,系GPU二级供应商,产品已切入主流供应链,直接客户为电感供应商,受益于AI算力产业发展带动一体成型电感需求提升,终端订单态势良好,机构大额净买入这家公司。
摩尔线程开源首个基于国产全功能GPU全栈训练的代码大模型,机构称国产芯片替代加速,2026年或成为国产算力规模放量元年,这家公司在液冷领域可以提供端到端的全链条解决方案,另一家是华为核心供应商,主要为其提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。
半导体材料+零件,材料客户包括海力士、台积电、中芯国际等厂商,多种半导体精密零部件实现批量应用,拟获得半导体用石英制品企业控制权,这家公司投资项目解决核心材料和设备“卡脖子”难题。
无线芯片嵌入单晶金刚石后突破散热瓶颈,机构称AI算力增长正持续打开金刚石材料的增长空间,这家公司成功研发出了金刚石散热片,另一家子公司拓展金刚石在散热等功能性领域的应用。