公司是铜产品加工优质企业，主业全球排名中均位居第一，并持续扩张产品线及应用领域，核心材料已应用于全球多款GPU散热方案，并积极推进铜箔扩产及高端产品研发，逐步进入新赛道收获期。
公司已获多项国内外权威机构产品认证，标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标准。
①供需缺口超70%且被国外垄断，公司前瞻布局光模块核心基础材料，有望充分受益从800G向1.6T甚至3.2T演进趋势； ②依托碳材料领域的多方位优势，公司积极拓展超级电容等高端材料，叠加收购境外股权强化国际布局，有望打造新增长曲线。
垂直供电架构（VPD）拉动的PCB新工艺技术，价值量高于普通PCB，已可切入高压直流供电、服务器电源、SST固态变压器等多个AI相关领域，当前两家上市公司布局领先。
公司HVLP5铜箔有配合客户交付部分样品订单，产品在配合客户M10材料验证，尚在验证阶段。
在存储扩产与先进制程工艺双重驱动下，半导体设备“多腔化”趋势加速，这家公司核心腔体、结构件部件已切入北方华创、中微公司供应链，并向陶瓷加热盘、静电吸盘领域延伸，高端涂层工艺覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心设备的零部件需求。
