SK海力士正在引进HBM4封装测试设备，其计划五年内将晶圆产能扩充一倍，这家公司为SK集团提供晶圆检测设备，另一家参股公司收购企业为SK海力士HBM存储测试设备核心供应商。

康宁摘得亚马逊数十亿美元光纤大单，这一光纤必要的增强材料处于紧平衡状态，这家公司目前已实现装置满负荷运转，国内市占率领先，另一家子公司从事相关产品研发。

①电机+人形机器人，自主研发新型轴向磁通电机与五轴关键部件，这家公司核心产品可应用于适用于人形机器人、航空飞行器等高端制造领域；
            ②玻璃基板TGV+智算中心，掌握TGV核心造孔与金属化等关键工艺，这家公司正推进先进封装应用并全面布局算力全链条业务。

英伟达押注AI PC赛道，机构预计2026年AI PC市场渗透率将攀升至近55%，出货量有望突破1.43亿台，这家公司发布了首款增程式AI PC，另一家瞄准AI PC细分领域的主题场景，打造覆盖众多场景的高性能移动终端。

LG与英伟达将合作开发下一代机器人基础模型GR00T！机构称AI大模型持续为机器人注入灵魂，2026年是产业量产验证与场景落地的关键窗口，这家公司推出了机器人大脑控制器，并获得了相关订单，另一家已经完成第一代产品的研发工作，已开启市场推广。