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12:29 SK海力士为P&T6工厂引进额外设备 应对HBM4封装、测试需求
《科创板日报》9日讯，SK海力士正在为清州P&T6封装测试工厂引进额外设备，以应对第六代高带宽内存（HBM4）封装与测试需求。该工厂预计明年第一季度开始量产，将与清州DRAM晶圆厂M15X协同运营。
HBM 半导体芯片
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