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【风口研报·公司】公司卡位功率半导体封装关键环节,陶瓷管壳等产品已进入半导体器件客户供应链,全球市场占有率达到30%以上;另有公司算力电源产业化提速,今年起海内外产能与客户同步落地
①公司卡位功率半导体封装关键环节,陶瓷管壳等产品已进入半导体器件客户供应链,全球市场占有率达到30%以上;
                ②公司算力电源产业化提速,今年起海内外产能与客户同步落地,叠加商业航天+低空 经济新赛道放量,业绩即将爆发式增长。

往期回顾:6月7日15:56《风口研报》精选“亚翔集成”公司研报并加以梳理,引用分析师观点指出:美光自2025年起大力布局新加坡区域产能,公司作为其核心承包商参与新加坡HBM厂总包建设,累计取得人民币1071-1285亿元规模案量;美光规划建设4座大型晶圆厂,以将其美国制造的先进DRAM产量提升至总产量的40%,公司有望陆续参与美国美光扩产项目,进一步打开订单与盈利上修空间。亚翔集成在6月8日收获涨停。

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