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【风口研报·公司】100G硅光芯片成功实现首次流片,这家公司具备硅光芯片设计到模块检测测试的全链条能力,并启动800G/1.6T/3.2T等更高速率自研芯片流片计划
100G硅光芯片成功实现首次流片,这家公司具备从硅光芯片设计、硅光晶圆检测、芯片检测、COB、模块组装到后段模块检测和测试的全链条量产能力,并启动800G/1.6T/3.2T等更高速率自研芯片流片计划。
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