财联社6月8日讯（记者 张校毓）近期股价大幅异动的唯特偶（301319.SZ）正式回复深交所关注函，围绕公司产品在光模块及先进封装领域的应用情况、相关客户及销售金额等进行了说明。唯特偶在回复函中表示，截至目前，公司在光模块及先进封装领域的营收占比贡献率较低，均不到1%，预计短期内不会对公司经营业绩产生重大影响。

事实上，此次关注函源于近期公司股价异动与密集的机构调研活动。

深交所于6月4日下发的关注函曾指出，近期公司股价涨幅较大，5月20日触及严重异常波动，6月4日触及涨停。4月25日至5月21日，公司路演频繁，共计发布7份投资者关系记录表，并多次在问答环节提及光模块、先进封装等热点领域相关业务。

在收到深交所关注函的次日，唯特偶报收119.11元/股，下跌12.94%，总市值为218亿元。而在此之前，Wind数据显示，截至 6月4日收盘，其股价近一个月涨幅达182.91%。

针对市场焦点的光模块业务，公司在回复中表示，光模块生产过程中，锡膏主要用在四个环节：PCB 主板SMT 、TOSA/ROSA光器件与 COB 光引擎焊接、高速 FPC 软板热压焊接、结构件/壳体接地焊接。以 1.6T 光模块为例：单个产品锡膏成本金额约为 5-72 元，金额较小；锡膏产品占光模块产品价格比例约为 0.077%-0.758%，占比极低。

从相关客户及销售金额来看，在光模块生产环节中，唯特偶主要产品可用于 PCB 主板 SMT 、TOSA/ROSA光器件与 COB 光引擎焊接，主要客户为客户十三、客户三十四，主要产品为T7 超细粉锡膏及半导体专用清洗剂，主要应用于1.6T的光模块领域。2025年度的销售金额合计为38.11万元，2026 年1-5月累计销售金额合计为134.36万元。

在先进封装领域，唯特偶表示，公司生产的微电子焊接材料主要应用于 PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联。

而在受市场关注的营收数据方面，公司则明确表示，截至目前，公司在光模块及先进封装领域的营收占比贡献率较低，均不到1%，预计短期内不会对公司经营业绩产生重大影响。

针对监管关注的投资者关系活动合规性问题，公司解释称，今年上半年接待调研次数较往年有所增加，主要系年报、一季报披露后市场关注度同步提升，未主动邀约机构进行调研、不存在主动引导调研提问的情形。

主营业务方面，2025年年报显示，唯特偶主要产品包括以锡膏、锡条、锡丝为代表的微电子焊接材料，以及以助焊剂、清洗剂、稀释剂为代表的微电子辅助焊接材料，2025年整体营收达15.04亿元。其中，微电子焊接材料实现营收13.33亿元，占比88.61%；辅助焊接材料实现营收1.55亿元，占比为10.34%。

针对2025年归母净利润同比下降，公司方面称主要是产品销量增长、原材料价格上涨拉动收入和毛利润增长，战略投入持续加大、价格传导具有一定滞后性和非经常性损益贡献下降导致归母净利润和扣非归母净利润同比下降。

二级市场方面，截至6月5日，根据中证指数有限公司的最新数据显示，唯特偶最新滚动市盈率为 249.18 倍，显著高于所属中上协行业分类“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”对应的行业最新滚动市盈率63.84倍。