①受英伟达Rubin功耗大幅提升驱动，这一材料对PCB的替代比例已达约30%，未来随芯片迭代这一比例预计将逐步增加； ②前瞻布局机器人peek细分赛道，分析师强call公司在客户响应效率和降本层面具备天然优势，未来产能建成并释放有望贡献显著增量。
公司已获多项国内外权威机构产品认证，标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标准。
①供需缺口超70%且被国外垄断，公司前瞻布局光模块核心基础材料，有望充分受益从800G向1.6T甚至3.2T演进趋势； ②依托碳材料领域的多方位优势，公司积极拓展超级电容等高端材料，叠加收购境外股权强化国际布局，有望打造新增长曲线。
垂直供电架构（VPD）拉动的PCB新工艺技术，价值量高于普通PCB，已可切入高压直流供电、服务器电源、SST固态变压器等多个AI相关领域，当前两家上市公司布局领先。
公司HVLP5铜箔有配合客户交付部分样品订单，产品在配合客户M10材料验证，尚在验证阶段。
在存储扩产与先进制程工艺双重驱动下，半导体设备“多腔化”趋势加速，这家公司核心腔体、结构件部件已切入北方华创、中微公司供应链，并向陶瓷加热盘、静电吸盘领域延伸，高端涂层工艺覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心设备的零部件需求。
