本周A股市场呈现极致的“高低切”行情，资金从高位AI硬件、电力等热门赛道撤离，流向机器人、AI应用、煤炭、玻璃基板等相对低位的方向。

在此背景下，盘中宝栏目依托强大的资讯网络与产业链实地调研，敏锐捕捉到了液冷、MLCC、电子树脂这三个尚未被市场充分挖掘的低位方向，栏目梳理的鼎通科技、洁美科技、圣泉集团，其股价均在近期收获上涨，完美搭上了题材切换补涨的“顺风车”。

以下为6月以来，栏目精选的逻辑及案例回顾：

【一】AI浪潮下的“基础设施标配”，液冷赛道订单爆满获栏目关注，这家公司已大涨42.58%

随着英伟达等芯片巨头不断推出高功率芯片，散热瓶颈日益凸显，液冷正成为AI时代的“基础设施标配”。栏目通过产业链数据监控发现，随着英伟达Rubin全液冷架构等新品落地，液冷相关企业订单出现爆发式增长。鼎通科技在4月7日明确表示“新增液冷产线，现有产能无法覆盖需求”，产销已出现明显的剪刀差。

跟踪到产能信号后，编辑立即联系产业链研究员及记者，核实了液冷产品的订单增长持续性。随后在5月初持续追踪该方向，并在6月3日14:47发布文章《随着行业巨头新一代产品落地，行业正式迈入高景气发展阶段》明确指出液冷行业的发展空间与产业链各环节的看点：液冷行业正式迈入高景气发展阶段。产业链机会正从单一的散热方案商，向配套零部件厂商扩散。

上市公司中，鼎通科技公司直接客户包括安费诺、泰科电子等全球连接器巨头，其液冷产品订单持续、产能扩建逻辑清晰。鼎通科技股价强势拉升，截至6月5日收盘，区间最高涨幅达42.58%。

【二】AI需求挤占消费级供给，MLCC进入涨价周期，栏目5月中旬前瞻覆盖MLCC方向并持续梳理，Ta大涨81%

当市场焦点仍集中在光模块、液冷等方向时，栏目率先捕捉到MLCC市场正在发生的供需根本性转变。栏目引用TrendForce观点指出，高端MLCC供需偏紧，2026年下半年价格有望由盘整走向温和上行。英伟达Rubin机架BOM拆解显示，MLCC价值量增长182%。

6月期间，栏目核实到日韩高端MLCC产能正大量向AI倾斜，挤占了消费级产品的供给。栏目在6月2日11:12发文《AI需求爆发挤占消费级供给》，点明供需关系的根本性转变。

此前，栏目抢先覆盖MLCC这个“电子工业大米”，并在5月18日14:21发布文章《这类电子元件用量大幅提升》挖掘MLCC产业链上下游各环节的投研空间，并梳理出业内有看点的公司，展开持续性的追踪（详情见《回顾文章》）。

基于此，栏目精准梳理了MLCC上游龙头洁美科技。公司主要产品服务于三星电机、村田等全球MLCC巨头，高端MLCC用离型膜已实现稳定应用。随着MLCC涨价周期开启，洁美科技股价持续走高，以5月18日为起点，截至6月5日收盘，区间最高涨幅达81.2%。

【三】算力基建带旺需求！高端覆铜板关键原料PPO供需趋紧，记者一线剧透产业链关键信息，这家公司本周再涨停

AI算力硬件的需求爆发，正令高端覆铜板的关键原料聚苯醚（PPO）变得供不应求。栏目记者从一线采访获悉，多家相关厂商处于满产满销状态，其中适配AI领域的PPO产品价格最高可提升一倍。

编辑结合记者一线采访与公司公告，验证了PPO供不应求的现状。银禧科技证券部坦言“产能跟不上，能产多少，客户就可以拿多少”。栏目在5月26日发布文章《算力基建带旺需求！这类高端覆铜板关键原料供需趋紧》。

多位业内人士看好高频高速PPO的远期需求增量。在AI算力硬件需求持续爆发的大背景下，上游材料的涨价传导才刚刚开始。

栏目迅速锁定已前瞻布局高频高速PPO树脂的圣泉集团——公司以先进电子树脂材料卡位高频高速通信、先进封装等方向，产品最终应用于AI芯片、PCB等领域。在供需偏紧的涨价浪潮下，圣泉集团在本周再度涨停，截至6月5日收盘，区间最高涨幅达26.1%。

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