全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片交付,硅基氮化镓已成为氮化镓器件最具成本优势的技术路线,快速整理相关上市公司(附表),这家公司在业内首次实现了在终端射频领域的量产交付。
分布式光纤传感领域新突破,报告预计分布式光纤传感器市场规模8年翻倍,这家公司成功用于电力电网、海上风电等领域,另一家在多个方面拥有核心自主知识产权。
①磷化铟+光刻胶,ArF光刻胶实现销售突破并取得客户订单,这家公司拥有高纯三甲基铟与高纯磷烷产能,可用于制备AI光通信关键材料磷化铟; ②覆铜板+5G通信,受益于覆铜板行业供需紧张,这家公司主攻高频PTFE覆铜板,已实现核心原材料自研自产与供应链自主可控。
首款采用!SK海力士确认V10 NAND将导入晶圆键合技术,机构测算随着混合键合技术在AI逻辑芯片、HBM等领域加速应用,2030年相关设备市场规模有望达到100亿元,这家公司正在布局用于半导体存储器产品的测试设备,另一家混合键合设备相关收入占总营收的比重约为2%。
英伟达Vera Rubin正全面加速量产!分析师看好液冷已升级为AI数据中心的刚性基础设施,Vera Rubin全面量产标志着行业进入业绩集中释放期,这家公司的液冷产品有规模化成熟应用,另一家拥有AI算力液冷散热产品结构综合解决方案能力,产品最终主要应用于英伟达等知名终端品牌。
①PCB+先进封装+铜箔,可剥铜产品通过了部分覆铜板厂商、载板厂商及相关芯片终端的认证,持续获得小批量订单,主要应用场景包括芯片封装光模块用PCB,机构大额净买入这家公司;②创新药CDMO+减肥药,收购国外知名CRO企业,在创新药API的化学合成等方面具有丰富经验,具备承接细胞与基因治疗产品商业化受托生产的合规资质,这家公司获净买入。