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全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片 交付超五百万颗
财联社6月5日电,中国电科55所自主研发的全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片产品,近日已交付超五百万颗。这是全球率先实现硅基氮化镓射频芯片在智能终端规模化商用,将为空天地一体化信息网络的全域覆盖、高速互联提供硬核支撑。 (科技日报 )
半导体芯片
第三代半导体
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