传统有机基板在热膨胀系数失配、翘曲、布线密度和高频损耗方面的瓶颈逐步显性化。分析师认为,玻璃基板正成为先进封装的重要替代方向,看好2028年前后进入加速渗透期。并且玻璃基板不是单一材料替代,而是从“材料、面板、封装、设备”共同驱动的先进封装生态重构。
①海外航发/燃机需求攀升,公司刚刚与国际巨头签署长协锁定未来五年主力型号增量,叠加技术壁垒与成长确定性,有望带动收入快速增长; ②公司高压电力装备筑底,且核聚变领域存放量预期,叠加氮化铝已实现全产业链量产,均有望打开业绩弹性。
①高端电子制造+存储半导体+计量智能终端,这家公司存储芯片封装测试等业务有望逐步发力,受益本轮AI周期;②推出AI Agent走向重要领域B端行业落地,这家公司AI编程与鸿蒙跨端同步推进,2026年有望迎来规模化放量。
公司具备超高精度制造核心技术,新增布局光模块及半导体设备,卡位光耦合、贴片等高价值量、高壁垒环节,精度行业领先并通过海外头部客户验证,分析师看好相关订单快速放量。
这家本土中温钎焊材料龙头供应商电子领域业务收入增长160%,随着AI算力建设加速,公司液冷业务营收占比逐步攀升。
陶瓷基板+半导体封装+导热材料上游粉体,这家公司是国内少数能够供应高端电子陶瓷粉体的企业,并在球形氧化铝、low-α射线氧化铝等新兴高端领域率先实现技术突破,与三环集团等知名客户长期合作。