传统有机基板在热膨胀系数失配、翘曲、布线密度和高频损耗方面的瓶颈逐步显性化。分析师认为,玻璃基板正成为先进封装的重要替代方向,看好2028年前后进入加速渗透期。并且玻璃基板不是单一材料替代,而是从“材料、面板、封装、设备”共同驱动的先进封装生态重构。
①全球AI代表资产热度几何;②AI光纤预制棒的核心原料之一,“需求上行+供给缩减+扩产困难”进一步加剧供需错配,目前国内仅少数企业具备生产能力;③今日全市场机构研报共发布95篇,矽电股份评级得到上调,8家公司获得首度覆盖,其中潍柴动力获新财富分析师深度覆盖;④在个股机构关注度排行中,卫星化学首次上榜,前五名依次为卫星化学>鼎捷数智>山西汾酒>益坤电气>锦华新材。
①MLCC上游重要材料,这家公司客户覆盖三星电机、三环等,积极扩产有望迎来量价齐升;②光模块设备进入索尔思光电供应体系,这家公司深度绑定东山精密构成主线,加快推进贴装、组装、测试老化设备研发落地
这家专用设备制造商卡位光通信新赛道,硅光晶圆测试设备已完成客户验证,IC载板产品线实现首台突破。
①公司探索玻璃基板推动高端化转型,新材料试验线已于6月顺利点火,叠加主业提价预期明确,今年业绩有望成倍增长; ②银价上行推高光伏生产成本,分析师强call这一环节将成为降本核心突破口,且整体均已脱离早期研发阶段,有望进入量产突破期。
适配800G/1.6T/3.2T超高速光模块核心芯片需求,这家公司依托“设计+工艺”双轮驱动的核心优势,12英寸特色工艺平台切入硅光芯片,先进制程构筑技术领先壁垒,可充分承接国产替代转单需求。