①寻找AI产业周期第二阶段的领涨环节；②PCB钻针价格仍有5-10倍提升空间，随着AI PCB、先进封装、MSAP、3.2T、CPO等新技术继续推进，AI耗材行业通胀存在加速迹象；③今日全市场机构研报共发布93篇，拓荆科技评级得到上调，15家公司获得首度覆盖，其中神马电力、飞凯材料获新财富分析师深度覆盖；④在个股机构关注度排行中，隆鑫通用首次上榜，前五名依次为中信证券>比亚迪>金戈新材>东鹏饮料>隆鑫通用。

①投资高端覆铜板核心材料与关键助剂，分析师强call公司已有稳定的CCL客户，新项目将成为向高价值电子材料战略跃升的关键举措；
            ②受益高端MLCC需求爆发，分析师强call公司已在特种陶瓷纤维实现技术突破，叠加收购切入薄膜电容市场，，业务协同布局助推未来增长。

这家公司深耕微电子材料赛道，形成MLCC专用PET离型膜全系列矩阵，超高端产品为国内唯一实现技术突破并通过两家头部MLCC制造商验证的产品。

①AI机柜功率推动功率+模拟半导体价值量抬升，这家公司SIC-MOSFET已批量应用于AIDC电源领域，多个新基地2026年内量产爬坡；②国内存储+先进封装扩产趋势明确，这家公司为前道设备龙头且积极拓展第二成长曲线，分析师上修盈利预测。

光模块厂商扩产+高速率/CPO加速迭代带动上游设备行业进入“量增+价升”，当前部分高价值量环节国产化率不到20%，这些公司卡位关键环节，客户导入与高端技术升级加速。