台积电明确玻璃基板先进封装放量时点玻璃基板行业投资机遇凸显

①在6月4日的股东会上，台积电董事长兼总裁魏哲家透露，台积电目前已建设CoPoS试产线，预计2-3年产量才能达到相当大的规模。 ②东吴证券认为，玻璃基板不是单一材料替代，而是从“材料、面板、封装、设备”共同驱动的先进封装生态重构。

在6月4日的股东会上，台积电董事长兼总裁魏哲家透露，台积电目前已建设CoPoS试产线，预计2-3年产量才能达到相当大的规模。台积电的CoPoS技术与关注度高涨的玻璃基板紧密相关。其采用方形面板设计，以玻璃基板取代部分传统材料，意在支持更大尺寸AI与HPC芯片封装需求。

东吴证券认为，玻璃基板不是单一材料替代，而是从“材料、面板、封装、设备”共同驱动的先进封装生态重构。随着Intel、TSMC、三星电机、Absolics、京东方等持续推进中试和量产验证，2026年有望成为玻璃基板商业化导入关键节点，2028年前后进入加速渗透期。建议重点关注具备原片配方、TGV加工、金属化填充、RDL布线和客户认证能力的产业链环节。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

洪田股份控股孙公司洪镭光学已推出多款微纳直写光刻设备，聚焦PCB HDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板、先进封装掩模版等应用领域。其中，公司TGV玻璃基板光刻机具备批量生产能力。

‌通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司具有玻璃基板封装相关技术储备。

在2026中国台北GTC大会上，英伟达正式官宣重磅产品——NVIDIA Cosmos 3，这款面向物理AI的开放世界基础模型，凭借全新混合Transformer架构，打通视觉推理、世界生成、动作预测三大核心能力，成为全球首款完全开放的全模态物理AI模型。

①数据显示，A2类预制棒报价由2025年初的22元至30元/等效芯公里涨至2026年的160元/等效芯公里，涨幅近550%。
                                    ②华泰证券研报指出，本轮光纤光缆景气周期供给端受制于光棒产能18—24个月的扩产周期及高稼动率约束，供需缺口持续扩大，行业正从复苏走向全面景气。