财联社
财经通讯社
打开APP
共达电声入局激光精密加工 卡位半导体材料制造|速读公告
①共达电声拟通过资产收购,向超硬材料激光精密加工赛道拓展;
                ②随着超硬材料在半导体等制造过程中的加速渗透,拓展了超硬材料激光精密加工的应用场景;
                ③超硬材料微细加工能力还可用于优化共达电声现有业务。

财联社6月5日讯(记者 徐学成 王碧微) 电声元器件制造商共达电声(002655.SZ)正试图通过资产收购,向超硬材料激光精密加工赛道拓展。

昨日晚间,共达电声发布公告称,公司拟以自筹资金对浙江镝嘉精密科技有限公司(下称“浙江镝嘉”)增资不超过2亿元。同时,公司拟向标的公司股东杭州镝盛、杭州镝荣分别增资不超过10万元,并成为上述两家合伙企业的普通合伙人及执行事务合伙人。

通过上述增资及委派过半数董事等方式,共达电声拟取得浙江镝嘉合计不低于51%的实际控制权。

根据公告,截至2026年3月31日,浙江镝嘉未经审计的净资产为7082.88万元。本次交易中,标的公司股东权益整体估值暂定不超过4.5亿元,相对账面净资产的增值率为535.33%。目前,该交易尚处于筹划阶段,预计不构成重大资产重组。

在当前下游消费电子产品增长放缓、行业竞争加剧的背景下,积极寻找新兴赛道的“新增量”成为企业拓宽成长空间的重要方向。

有知情人士向财联社记者表示,浙江镝嘉核心的技术能力在于金刚石、碳化硅等超硬材料的深加工。随着这些超硬材料在半导体等制造过程中的加速渗透,大大拓展了这项技术能力的应用场景。

例如半导体制造设备的核心组件喷淋头,在强腐蚀环境下,碳化硅成为其理想的替代材料,而对碳化硅的加工能力也因此变得尤为关键。

此外,金刚石在PCB钻针、芯片散热等领域的渗透,也让超硬材料加工技术的应用具备了更大的想象空间。

以PCB钻针为例,随着AI服务器板等高性能元器件对硬度和散热要求的提升,传统PCB钻针正面临技术瓶颈。而经过金刚石涂层的PCB钻针拥有了接近天然金刚石的超高硬度、极佳导热性、化学惰性和低摩擦系数,成为应对M9材料加工的理想选择。

然而,金刚石作为超硬材料,单纯拥有材料本身并不能直接转化为工业工具,其核心难点在于极其苛刻的“深加工”技术能力。如何在整体金刚石上进行微米级的精准打孔、开槽,正是超快激光精密加工企业的技术落地所在。

共达电声在公告中亦明确指出了此次布局的协同效应,表示浙江镝嘉的超硬材料微细加工能力,可用于优化公司声学模组、MEMS传感器中相关金属、陶瓷精密零配件的制程,改善加工精度与良品率,从而压缩生产成本;此外,共达电声自动化设备部门还将依托浙江镝嘉的非标设备定制研发能力,联合开发适配声学或半导体行业的专用激光加工设备。

对于本次交易,共达电声在公告中提示,本次签署的协议系各方就收购事宜达成的初步意向。目前标的公司的审计和评估工作尚未完成,最终交易价格等存在不确定性,最终能否达成尚存在不确定性。

财联社记者公司调研 速读公告
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消