聪明钱提前布局AI上游环节部分基础材料成新宠

财联社6月5日电，AI算力投资的传导链条已延伸至更上游的材料端。MLCC成为AI服务器物料清单中仅次于GPU和存储的第三大成本项，电子布从传统绝缘基材向功能性材料转变。Wind数据显示，截至6月4日，MLCC指数、玻璃纤维指数今年以来均上涨逾100%，部分上游材料个股涨幅超过200%。在这场由AI驱动的材料涨价潮中，一批公募基金经理沿着产业链向上投资，提前布局电子布与MLCC概念板块。 (中证报)

①美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入超薄单晶金刚石，突破高功率无线芯片散热瓶颈；
                                    ②华西证券指出，英伟达Vera Rubin架构GPU确认采用“金刚石-铜复合热界面+45℃温水直冷”方案；
                                    ③机构表示，当液冷逐渐成为高功率GPU基础配置，材料将成为下一阶段的效率放大器。

①Anthropic推出新模型“Claude Fable 5”，公司声称其性能超越以往所有公开发布的模型，在AI性能测试中领先，尤其在长、复杂任务中优势明显；
                                    ②为应对风险，Fable 5发布时加入安全措施，部分查询将由功能次强的模型Opus 4.8响应。