工信部：加强新型终端、芯片器件、操作系统、商业航天等6G关联产业培育

财联社6月4日电，工业和信息化部办公厅发布关于组织开展6G创新发展部省协同试点专项行动的通知。重点任务方面，加强产业研发协同。结合6G标准和产业发展节奏，加强6G基站、核心网、承载网、专用仪器仪表等通信设备产业研发，提升产品性能和安全保障水平，支撑6G商用部署。优化关联产业研发布局，加强新型终端、芯片器件、操作系统、商业航天等6G关联产业培育，打造地方6G特色产业集群。

①三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂，以满足全球芯片需求；
                                    ②预计三星将在6月29日韩国总统与企业集团负责人会议上公布投资计划；
                                    ③三星正扩大HBM市场布局，以加强其在AI芯片供应链中的地位。

①台积电首席财务官(CFO)黄仁昭近日在接受采访时表示，通货膨胀正在推高该公司的运营成本，并表示不排除对芯片提价的可能性；
                                    ②不过，黄仁昭同时也表示，台积电不会突然涨价“四、五倍”。