光模块厂商扩产+高速率/CPO加速迭代带动上游设备行业进入“量增+价升”，当前部分高价值量环节国产化率不到20%，这些公司卡位关键环节，客户导入与高端技术升级加速。

AI算力光纤需求拉动上游材料用量提升，这家公司卡位光纤制造关键配套材料、产能利用率接近120%，同时布局新建年产30000吨半导体专用材料及13500吨配套材料项目，以满足2.5D/3D/HBM封装需求。

①AI渗透率到哪了；②MLCC设备与上游材料或成行业扩产卡点，与AI服务器需求增长相比，行业新增产能释放仍然有限，未来景气有望向设备、离型膜、粉材等上游环节传导；③今日全市场机构研报共发布109篇，恩捷股份评级得到上调，22家公司获得首度覆盖，其中怡亚通等3股获新财富分析师深度覆盖；④在个股机构关注度排行中，东鹏饮料首次上榜，前五名依次为中信证券>比亚迪>大金重工>金戈新材>东鹏饮料。

①下半年高端电子布或紧缺加剧，分析师强call这家高端化玻纤龙头已提前向AI应用高端化转型，有望驱动业绩增速显著提升；
            ②超节点驱动交换芯片与GPU配比大幅提升，从算力配套设施配角跃升为集群核心主角，分析师看好受益国产超节点放量的“交换网络四小龙”公司。

这家“模拟+MCU”双平台稀缺标的通过Intel和AMD双认证，计算外围芯片生态EC、PD等产品全面导入全球主流笔电供应链，作为鸿蒙生态核心共建方，公司接入项目和终端出货量持续攀升。