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11:53:44【国机精工:未来重点推进金刚石散热商业化落地以及第四代半导体材料研发】
财联社6月4日电,国机精工3日在机构调研时表示,超硬材料业务板块正迎来半导体行业发展的历史性机遇,随着国内晶圆厂持续扩产及先进制程迭代,划片刀、封装刀、陶瓷载盘等关键耗材需求放量。公司依托超硬材料磨具国家重点实验室技术积淀,已实现倒边轮减薄磨砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘/卡盘等高端产品批量供货,打破日系厂商垄断。金刚石功能化应用加速突破,以2025年千万级收入为起点,重点推进金刚石散热商业化落地、光学级金刚石大尺寸制备及应用,以及第四代半导体材料研发,持续打造国家战略科技力量。轴承领域着力提升航天轴承的产能和智能化转型,满足配套商业航天重点主机需求。
国机精工-1.40%
TMT行业观察 半导体芯片 半导体材料 商业航天
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2026-06-04 11:53:44 2037064 阅读
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