光模块厂商扩产+高速率/CPO加速迭代带动上游设备行业进入“量增+价升”,当前部分高价值量环节国产化率不到20%,这些公司卡位关键环节,客户导入与高端技术升级加速。
①投资高端覆铜板核心材料与关键助剂,分析师强call公司已有稳定的CCL客户,新项目将成为向高价值电子材料战略跃升的关键举措; ②受益高端MLCC需求爆发,分析师强call公司已在特种陶瓷纤维实现技术突破,叠加收购切入薄膜电容市场,,业务协同布局助推未来增长。
这家公司深耕微电子材料赛道,形成MLCC专用PET离型膜全系列矩阵,超高端产品为国内唯一实现技术突破并通过两家头部MLCC制造商验证的产品。
①AI机柜功率推动功率+模拟半导体价值量抬升,这家公司SIC-MOSFET已批量应用于AIDC电源领域,多个新基地2026年内量产爬坡;②国内存储+先进封装扩产趋势明确,这家公司为前道设备龙头且积极拓展第二成长曲线,分析师上修盈利预测。
NAND Flash市场全产品线连锁涨价效应不减,存储市场有望持续景气,这家公司AI新兴端侧存储产品收入同比增长近五倍。
AI算力光纤需求拉动上游材料用量提升,这家公司卡位光纤制造关键配套材料、产能利用率接近120%,同时布局新建年产30000吨半导体专用材料及13500吨配套材料项目,以满足2.5D/3D/HBM封装需求。