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08:53:55【宏明电子:研发的MLCC配套材料不能用于玻璃基板通孔填充】
财联社6月4日电,宏明电子(301682)在互动平台表示,公司研发的MLCC配套陶瓷介质与电极浆料,研发攻关聚焦MLCC电容产品体系。该材料配方、参数针对MLCC工况定制,不能用于玻璃基板的通孔填充。
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2026-06-04 08:53:55 902193 阅读
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