①该公司展示新产品，专为英伟达新一代AI数据中心800 VDC机架架构设计；
②纳微半导体专注于氮化镓和碳化硅第三代功率半导体；
③AI工作负载对电力的需求将达到传统计算的100至1000倍，对供电架构提出了前所未有的挑战。
强劲的AI需求驱动下，半导体行业正处于新一轮的上升周期。机构表示，通过对日本DISCO、泰瑞达、爱德万、FormFactor等海外领先封测设备厂商进行分析，可以发现AI的强劲需求已经通过产能扩张逐步传导到上游设备环节，且需求增长速度有望持续超预期。
AI技术革新与先进封装演进成为行业最核心的增长动力，持续重塑测试设备的技术路径与市场空间。广发证券指出，新一轮半导体上行周期下，AI需求驱动的先进制程扩产与存储扩产共振带来了封测设备的高景气度；此外DeepSeek V4等模型推出也有望带来国产算力新需求，进而带来国产设备需求弹性。双重因素叠加下，国产封测设备厂商大有可为。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
光力科技国产化高端半导体划切设备已经进入头部封测企业并形成批量销售，公司设备已经具有与国际竞争对手对标型号相媲美的稳定性、切割品质和切割效率，性能处于国际一流水平。
深科达分选机设备可以应用于存储封测环节并已于通富微电、长电科技等优质客户建立了深入合作。
