往期回顾:
6月2日12:40《风口研报》追踪到“东材科技日前举行业绩说明会”,随即梳理相关内容:东材科技深耕四大新材料板块,MLCC离型膜实现全品类国产替代,高端超薄规格批量外销、超精细产品送入日韩龙头验证;高速电子树脂获M9认证,M10稳步测试,2万吨通信基材项目在建,年内投产新增碳氢树脂产能,受益MLCC与高速PCB国产化扩容。6月3日,东材科技涨停,2日最高涨14.12%。

这家“模拟+MCU”双平台稀缺标的通过Intel和AMD双认证,计算外围芯片生态EC、PD等产品全面导入全球主流笔电供应链,作为鸿蒙生态核心共建方,公司接入项目和终端出货量持续攀升。
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6月2日12:40《风口研报》追踪到“东材科技日前举行业绩说明会”,随即梳理相关内容:东材科技深耕四大新材料板块,MLCC离型膜实现全品类国产替代,高端超薄规格批量外销、超精细产品送入日韩龙头验证;高速电子树脂获M9认证,M10稳步测试,2万吨通信基材项目在建,年内投产新增碳氢树脂产能,受益MLCC与高速PCB国产化扩容。6月3日,东材科技涨停,2日最高涨14.12%。
