财联社
财经通讯社
打开APP
18:41:23【晶盛机电:改变部分募集资金用途 投资半导体装备精密零部件智能化生产项目等新项目】
财联社6月3日电,晶盛机电(300316.SZ)公告称,公司董事会同意将“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”募集资金投资总额调整为1.78亿元,并将剩余募集资金及已终止项目剩余募集资金合计8.61亿元(含利息及理财收益)投资于新项目“半导体装备精密零部件智能化生产项目”和“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”。该事项尚需提交股东会审议。
晶盛机电+3.00%
查看原文 A股公告速递
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,更不代表财联社观点,使用前请核实。稿件基于人工智能辅助处理,编辑人工审核亦不能保证绝对无差错。如有投资者据此操作,风险自担。

财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-06-03 18:41:23 480811 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消