①AMD已与奥地利PCB制造商奥特斯达成协议，后者将在马来西亚投资至多20亿欧元，以扩大居林工厂产能；
                                    ②除了集成电路基板和PCB，AMD近期在光互连等领域同样动作不断；
                                    ③在AMD频繁“烧钱”加码AI硬件背后，数据中心业务已成为背负AMD营业额和利润增长的核心支柱。

①日本JX金属计划到2030财年前投资1200亿日元扩建磷化铟衬底产能，叠加既有项目后整体产能目标较2025财年提升7至10倍；
                                    ②作为高速光模块和CPO不可或缺的核心材料，磷化铟当前全球供需严重失衡，行业缺口高达70%。

①目标到2028年初步实现信息通信网络高等级自智，城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于75%；
                                    ②“AI+通信”的深度融合，离不开一张高吞吐、低延迟的智算网络体系；
                                    ③《意见》将光电芯片、OCS、CPO等视作人工智能发展底座。