MLCC产品覆盖多尺寸系列+四大应用领域,这家公司MLCC关键材料实现突破,全面开展陶瓷浆料、内电极镍浆及外电极铜浆自主研发,另布局氮化铝、碳化硅及T/R管壳等产品,已切入高功率激光器、卫星等高端应用领域。
①下半年高端电子布或紧缺加剧,分析师强call这家高端化玻纤龙头已提前向AI应用高端化转型,有望驱动业绩增速显著提升; ②超节点驱动交换芯片与GPU配比大幅提升,从算力配套设施配角跃升为集群核心主角,分析师看好受益国产超节点放量的“交换网络四小龙”公司。
这家“模拟+MCU”双平台稀缺标的通过Intel和AMD双认证,计算外围芯片生态EC、PD等产品全面导入全球主流笔电供应链,作为鸿蒙生态核心共建方,公司接入项目和终端出货量持续攀升。
①英伟达第三代MGX机架+800V HVDC推动AI工厂供电体系升级,这家公司AI服务器电源有望开启放量,HVDC、SST布局延伸AIDC供电价值链;②SOFC、燃气轮机、商业航天、核电等下游驱动这个小金属品种进入景气大周期,这家公司国内市场份额占比50%以上,明年还有新增产能投产。
光模块迭代升级显著提升光芯片的价值量,“价涨”逻辑显现,同时北美云厂商资本开支呈攀升态势,“量升”效应齐备。分析师看好公司产线集中于光模块产业链上端,主要产品均获得不同程度的突破,并且在光纤跳线和光纤单元方面,也取得积极进展,已勾勒出长期成长曲线。
这家数控刀具制造商在手订单均价高于已出货订单价格,公司业务拓展至高端PCB钻针领域,拟并购标的已建成年产3.5亿支PCB微钻产能。