中科创达：创通联达首发TurboX C7790开发套件填补高通平台20+TOPS算力模组空白

财联社6月3日电，据中科创达消息，6月2日，创通联达在第45届台北国际电脑展期间，正式发布全新一代边缘智能开发平台——TurboX C7790开发套件。该产品基于高通跃龙™ Q-7790（CQ7790S）处理器打造，提供高达24 TOPS的AI算力，集成量产级TurboX C7790 SOM、接口丰富的载板设计、Android/Linux 操作系统及主流AI工具链支持，为客户提供开箱即用的边缘AI开发平台，加速从概念验证（PoC）到产品量产的落地进程。可广泛应用于智能视频会议终端、智能相机、工业机器人、自主移动机器人（AMR）、协作机器人、配送机器人以及高端边缘计算网关等多种场景。

①有设备商订购的零部件的交货时间已经延长到10个月，有的交期或长达40个月；
                                    ②业内人士称，即使零部件行业现在扩大产能，也为时已晚；
                                    ③机构预计，下半年国内半导体设备需求将加速放量。

①汪涛宣布昇腾960芯片研发进度超出预期，实现性能翻番。其中，昇腾960DT将于2027年Q1推出，比原计划提前三个季度
                                    ②华为发布业界首个采用NPO技术的昇腾960超节点，并升级鲲鹏超节点、推出OceanStor M900 AI记忆存储系统。