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09:36:52【先进封装概念盘初活跃 康强电子涨停】
财联社6月3日电,早盘先进封装概念活跃,康强电子涨停,通富微电逼近涨停,晶方科技、士兰微、华润微、长电科技、雅克科技跟涨。消息面上,联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的EMIB-T先进封装技术,不再使用台积电的CoWoS方案。联发科在会议中透露,该下一代芯片项目的流片(tape-out)目标定于2026年第四季度,并计划在2027年第四季度进入量产阶段。
康强电子+9.94%
晶方科技+4.92%
雅克科技+3.80%
士兰微+5.06%
华润微+5.69%
长电科技+6.34%
通富微电+9.99%
盘面直播 先进封装
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-06-03 09:36:52 2365052 阅读
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