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联发科：下一代芯片独家采用英特尔EMIB-T封装 预计2027年Q4量产
《科创板日报》3日讯，联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的EMIB-T先进封装技术，不再使用台积电的CoWoS方案。联发科在会议中透露，该下一代芯片项目的流片（tape-out）目标定于2026年第四季度，并计划在2027年第四季度进入量产阶段。
半导体芯片
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