财联社6月2日讯（编辑 刘蕊）据TrendForce最新研究指出，由于DRAM持续供应紧张，HBM供应商的议价能力增强，预计2027年HBM合约价格还将大幅上涨数倍。

明年HBM价格合约价有望大幅增长

自2025年下半年以来，传统DRAM价格持续显著上涨，反映出供需环境日益趋紧。然而，根据TrendForce最新研究，全球三大HBM供应商（三星、SK海力士和美光科技）采用的年度定价机制，使得HBM合约价格并未能及时、充分地反映季度市场价格的上涨。

随着2026年第二季度接近尾声，HBM买方与供应商的谈判已转向2027年的HBM4供应协议。而TrendForce预计，2027年的HBM合约价有望大幅增长。

根据TrendForce对HBM和传统DRAM晶圆收入的分析（基于芯片尺寸、良率及每GB价格估算），2026年第一季度，DDR5 64GB RDIMM的晶圆收入已超过HBM。自此之后，HBM的盈利能力也已低于DDR5 64GB RDIMM。

因此，芯片供应商预计将根据HBM的长协定价，来调整HBM与传统DRAM之间的生产配比。利用市场价格与供需调控的机制，就能确保作为支撑AI训练与推理基础设施核心存储组件——HBM的供应能满足需求。

这一趋势还将推动整个AI生态系统更广泛的需求增长，包括RDIMM、服务器用LPDDR以及边缘设备中使用的传统DRAM。

AI ASIC将推动HBM需求增长

随着人工智能基础设施部署的加速，TrendForce预计2026年和2027 年，HBM的需求将持续保持强劲增长态势，尽管这两年的关键需求驱动因素会有所不同。

TrendForce指出，在2026年，人工智能专用集成电路（AI ASIC）将推动HBM需求的增长；而在2027年，英伟达的Rubin Ultra和AI ASIC将进一步加速需求增长。

具体来说，2026年，HBM需求的增长将主要由AI ASIC的容量升级所推动，每块人工智能芯片的HBM容量将从96GB/192GB显著增加到216GB/288GB。尽管英伟达Rubin平台中每块GPU的HBM容量预计仍将与上一代相似，但出货量提高也将继续提升总体需求。

而在2027年，英伟达的Rubin Ultra预计将进一步将每台GPU的HBM容量提高至384GB。与此同时，像谷歌TPU这样的AI ASIC平台预计会通过不断增加的部署量进一步扩大对HBM的需求。

TrendForce估计，在2025年底、2026年底和2027年底，全球前三大HBM供应商在HBM晶圆投入方面所占比例将分别约为总DRAM晶圆投入的18%、22%和30%。同时，预计HBM位元供应在同期将分别占总 DRAM 位元供应（bit supply）的约8%、9%和13%。

总体而言，随着2027年 HBM一代又一代的不断发展，芯片尺寸不断扩大，同时需求也在上升，传统DRAM产能的挤出效应预计将进一步加剧。这将为供应商提供提高HBM价格的有力理由，并在明年的HBM合同价协商中增强其定价权。