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【风口研报·公司】mSAP放量+AI PCB高增+ABF载板突破,这家公司受AI算力、存储类、处理器芯片类基板需求拉动;这个稀缺金属下游覆盖半导体、存储芯片、核电等多个领域,公司电子级产品产能投产在即
①mSAP放量+AI PCB高增+ABF载板突破,这家公司受AI算力、存储类、处理器芯片类基板需求拉动,未来有望加速导入海外头部客户;②这个稀缺金属材料较年初涨幅30%以上、创历史新高,下游覆盖半导体、存储芯片、核电等多个领域,这家公司电子级产品产能投产在即。

5月28日13:04《风口研报》精选“交换芯片”主题研报并加以梳理,引用分析师观点指出:PCIe Switch交换芯片的价值并非仅限于AI服务器内部的ScaleIn互联,其正在广泛融入AI基建的各个维度。依托底层技术突破,PCIe Switch有望在GPU超节点服务器、CPU通算超节点以及边缘计算等领域实现全面下沉与渗透。国产交换芯片正加速推进商用落地进程,开启广阔的替代空间。本文提及裕太微,其在6月2日触及20CM涨停。

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