①本次厄尔尼诺影响几何；②AI供电架构升级推动“芯片电感”价值量提升，分析师看好行业迎来“量+价+结构”三重驱动，中期维度成长弹性较为突出；③今日全市场机构研报共发布146篇，亿帆医药有望迎来拐点，12家公司获得首度覆盖，其中金田股份获新财富分析师深度覆盖；④在个股机构关注度排行中，大金重工首次上榜，前五名依次为中信证券>比亚迪>大金重工>金戈新材>彩客科技。

这家功率半导体头部供应商待交订单规模持续攀升并创下新高，部分热门型号待交订单周期已超过一年，服务器领域功率器件及模块产品持续上量。

①mSAP放量+AI PCB高增+ABF载板突破，这家公司受AI算力、存储类、处理器芯片类基板需求拉动，未来有望加速导入海外头部客户；②这个稀缺金属材料较年初涨幅30%以上、创历史新高，下游覆盖半导体、存储芯片、核电等多个领域，这家公司电子级产品产能投产在即。

硅光平台商业化进程加速，这家公司12吋SOI硅光积极布局、8吋SiN硅光开始起量，构建“器件设计+工艺流片”全链条协同开发体系，在硅光前沿技术领域推进从“跟跑追赶”到“并跑领跑”。

这家公司布局投建多条MLCC离型膜基膜生产线，高速电子树脂通过下游客户M9认证，高速通信基板用电子材料项目预计本月具备投料试生产条件。