①TrendForce预测，由于DRAM供应紧张，2027年全球HBM合约价格将大幅上涨数倍。
                                    ②2026年和2027年，AI ASIC将推动HBM需求增长，HBM容量预计将显著增加。

①三星电子计划使用其自主研发的2nm工艺制造的芯片生产HBM5；
                                    ②宋载赫声称，HPB技术已在HBM4E芯片中得到应用和验证，其可靠性和稳定性均已得到充分验证；
                                    ③此前三星电子已在Exynos 2600芯片中引入HPB技术，可使该处理器的散热性能相比上代提升30%。

①在完成初步样品交付和优化后，三星计划根据客户的进度安排开始批量生产HBM4E；
                                    ②其HBM4E在性能、容量、能效与散热方面均有大幅提升，专为大模型、生成式AI及高性能计算场景打造。