①英伟达RTX Spark超级芯片赋能AI PC本地部署大模型,今年秋季主流品牌将陆续推出新产品,行业周期拐点或在2026年末至2027年上半年;②AI PC有望有限带动内存与存储、PCB、散热系统和电源管理四大环节升级,对吞吐量、热管理和能源效率提出更高要求,并推高整机BOM价值量;③本地大模型部署带来的增量增量不止在PC本机,还包括边缘网络、AIoT模组等细分环节。
①AI服务器+存储+电源架构拉动12英寸硅片需求,当前重掺外延片率先涨价、轻掺抛光片或随后启动,海外扩产意愿偏弱催生国内供应链机遇;②单台AI服务器对12英寸硅片需求量约为传统服务器的3.8倍,功率芯片、HBM硅片消耗量也有3-5倍提升,相关公司已进入国内头部供应链;③配套环节有望因硅片扩产或技术升级,同步出现供给紧张和价格弹性。
①多晶硅稳价?如果价格托底,最直接受益的是低成本、高产能、库存管理能力强的硅料企业,这家公司N型料、硅料业务占比高,有望更受益稳价;②光伏组件端还处在低价竞争后的修复期,BC组件等高效产品已率先出现优化,这家企业业务受益BC产品放量和单瓦盈利修复;③除硅料外,部分光伏组件以及光伏玻璃也需要困境反转,若行业供需发生转变,各分支中这些企业也有望受益。
①物理AI从虚拟智能走向实体空间,核心是感知-推理-行动-反馈闭环,这家公司的传感器产品解决其中重要的一环;②产业处在结构化场景放量阶段,自动驾驶/仓储/产线/扫地机器人已验证ROI,这几家公司硬件集成业务受益;③物理AI可以放在广义仿真体系中理解,仿真软件除了人形机器人、自动驾驶场景外,这类企业还会受益于飞机平台、建模等多种场景的爆发;④2026年物理AI已经从试点验证阶段,逐步迈向平台化量产阶段,这个领域是1到100规模化发展中出现的典型案例。
①2026年全球光纤高景气蔓延至上游材料,这个材料是光纤预制棒核心前驱体,高端品种缺口率接近40%,新进入者短期扩产难度较大;②这个品种在AIDC光缆增强和PCB/CCL基材中进入增量应用阶段,AIDC场景未来三年有望带来约1万吨-1.5万吨新增需求,这些公司具备供应能力;③受益于光纤总量增长和高端应用升级,这个细分配套材料厂商与长飞、亨通等头部光纤光缆企业绑定较深。
①AI服务器供电架构升级需要更高可靠性、高电流密度,电感在其中发挥至关重要作用,这家公司是国内电感行业龙头企业;②高端MLCC扩产会向上游拉动电子陶瓷介电材料、金属浆料需求,这几家公司为国内业务主要受益企业;③高端MLCC有望对高纯氧化镝需求形成明显拉动,供给端增量有约束,这两家企业能够供应相应产品。