①海力士、三星、美光正你追我赶研发下一代产品HBM，内部热管理成技术难点；
                                    ②内嵌散热技术将首先大规模应用到HBM5上；
                                    ③代工厂和存储器制造商之间的合作效率很可能成为关键的竞争因素。

①摩根士丹利分析师大幅上调美光科技和闪迪公司的价格目标，预计存储芯片市场的需求将持续超过供应；
                                    ②摩根士丹利预计内存供应受限的局面可能持续两到三年甚至更久，美光科技和闪迪公司股价未来仍有上涨空间。

①三星电子计划使用其自主研发的2nm工艺制造的芯片生产HBM5；
                                    ②宋载赫声称，HPB技术已在HBM4E芯片中得到应用和验证，其可靠性和稳定性均已得到充分验证；
                                    ③此前三星电子已在Exynos 2600芯片中引入HPB技术，可使该处理器的散热性能相比上代提升30%。