我国成功研制出三维多层片上电容！分析师强Call电容正成为继HBM之后的算力新瓶颈，随着英伟达推动GPU算力代际跃迁，其具备复制HBM涨价的核心条件，这家公司产品主要配套铝电解电容器，另一家主要产品包含电容隔膜材料。

①PCB铜箔+有色，铜箔高端产品年产量超2.46万吨，同比大幅增长186%，募投项目主要生产HVLP、RTF和HTE等PCB铜箔，其中HVLP高端铜箔实现首次出口，机构大额净买入这家公司；②物理AI+具身智能+机器人，积极布局物理AI新业务，创新研发链式具身智能多元工具组合，涵盖具身机器人导览扩展背包、具身智能数据仿真等三大核心产品线，这家公司获净买入。

锂电排产持续高增，机构称锂价在2026年下半年仍有望走强，这家公司构建了“锂云母+锂辉石”双资源体系，另一家计划2年内自有锂矿提锂产能达到10万吨LCE/年以上。

电子布+光通信+半导体材料，石英电子布全产业布局，材料通过应用材料、TEL、泛林等设备龙头认证，填补光掩模版精加工领域的国内空白，拟成立合资企业生产光纤配套产品，这家公司是国内航空航天领域石英纤维主导供应商。

①电子特气+光刻胶，电子特气供应台积电用于干法蚀刻工艺，布局光刻胶树脂单体产品，这家公司正加速高端PEEK产能落地；
            ②存储芯片+半导体设备，零部件主要用于前道工艺设备，模块产品订单充足，半导体领域客户主要包括国内及国外主流半导体设备厂商。