日前，中国领先智能半导体传输系统本土提供商、国内唯一能够提供规模化全流程智能半导体传输系统本土企业——上海果纳半导体技术股份有限公司（以下简称“果纳半导体”）向港交所提交上市申请书。

果纳半导体多年来专注于半导体设备国产化领域，目前已经形成了晶圆传输设备、自动物料搬运系统（AMHS）及半导体封装自动化设备等丰富产品链，获评“中国IC独角兽新锐”称号。近年来，公司主营产品市场需求持续攀升，果纳半导体市场份额稳居行业前列，业绩呈现明显上升态势。

此次IPO，果纳半导体计划将募集资金用于研发及技术创新、提升产能、并购及战略投资等。相关分析指出，在市场需求长期向好以及晶圆传输设备加速向智能化方向演进的大趋势下，果纳半导体通过募投项目的开展，有望在巩固技术优势的同时，进一步增强公司的核心竞争力和盈利能力。

卡位景气赛道，业绩持续向好

在数百上千道精密的芯片制造工序中，晶圆传输系统承担着精准搬运脆弱晶圆的关键任务。任何细微的震动或污染，皆可能导致晶圆破损或良率骤降。不容忽视的事实是，这项核心设备长期由美日企业主导。

近年来，随着本土厂商技术突围，局面已悄然改变。果纳半导体便是其中的典型代表。

根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计，果纳半导体在中国2025年智能半导体传输系统市场及晶圆传输设备市场均位列国内企业第二，市场份额分别为2.7%及6.3%。按收入计，该公司亦在中国2025年12英寸晶圆制造领域晶圆传输设备市场位居国内企业首位，市场份额为7.8%。

亮眼成绩的背后，是果纳半导体自2020年成立以来，始终聚焦半导体设备国产化核心需求，深耕半导体前道晶圆传输设备与自动物料搬运系统（AMHS）研发、生产及销售，持续推动关键装备的本土化进程。

根据招股书，果纳半导体核心产品涵盖设备前端晶圆传输模块(EFEM)、晶圆分选机(Sorter)及各类配套零部件，同时为半导体后道厂商提供封装自动化设备。公司坚持自主研发硬件与核心控制软件。硬件方面，公司能自主供应设备前端晶圆传输模块(EFEM)高达90%的关键零组件；软件方面，已将软件能力扩展至全线产品组合。

目前，果纳半导体全线产品均已实现软硬件一体交付。以设备前端晶圆传输模块(EFEM)、晶圆分选机(Sorter)为例，从客户下单到完成交付的平均周期仅约70天，优于行业平均水平。

这一高效的交付节奏，使果纳半导体能快速响应客户需求，帮助晶圆厂在产能扩张与设备更迭中抢占时间窗口，从而进一步提升客户粘性与市场竞争力。

近年来，半导体制造向自动化、数字化、高洁净度、高稳定性方向升级，叠加AI技术在生产调度、设备监控、预测性维护等场景的深度应用，晶圆厂对高端智能传输设备的需求持续攀升。数据显示，中国智能半导体传输系统市场规模已从2021年的70亿元增长至2025年的146亿元，对应年复合增长率达20.2%。

得益于旺盛的市场需求，果纳半导体业业绩稳步提升。招股书数据显示，2023-2025年，果纳半导体分别实现营业收入1.33亿元、3.09亿元、5.22亿元，年复合增长率达97.8%；毛利率分别为26.8%、29.6%、30.1%；经营活动现金流也在连续两年为负值后，2025年录得正向净流入。

与此同时，果纳半导体净亏损持续大幅收窄，公司净亏损率由2023年的61.4%下降至2024年的20.6%，并进一步降至2025年的2.4%；2025年经营层面实现盈利，该年度公司经调整利润（非国际财务报告准则计量）为1382.2万元，2023年、2024年经调整亏损则分别为4805.1万元、4022.9万元。

据悉，果纳半导体年内净亏损主要为可转换可赎回优先股公允价值变动等非现金项目，上市后将重分类为权益、不再计入损益。毛利率持续攀升、经调整净利润转正、经营性现金流由负转正，三大核心指标的改善印证了果纳半导体策略执行的有效和持续的市场契合度。

聚焦“AI”深研技术产品，市场份额望提升

展望未来，受先进制程升级、AI芯片产能扩张、制造业智能化转型等因素推动，智能半导体传输系统行业市场逐步迈入产能稳步扩容与结构性提效并行的新阶段，行业增长韧性充足。国内半导体智能传输系统市场规模预计将以约13.4%的年复合增长率持续扩容，预计由2026年的164亿元增长至2030年的272亿元。

从技术演进看，晶圆尺寸大型化和制程工艺先进化是芯片制造领域的两大长期趋势。随着晶圆尺寸从8英吋向12英吋过渡，制程迈向5nm、3nm及以下，对工艺级晶圆传输设备精度、自动化程度及系统稳定性方面要求更高。这对传输系统提出了更高要求，包括微米级的定位精度、更高的吞吐量、最小化的人工干预以及高级别的洁净度控制。这种物理极限的挑战，将使得全自动化的智能传输系统成为晶圆厂的标配。

在应用端，智能半导体传输系统覆盖半导体制造全流程，同时可拓展至生物制药面板等非半导体领域，为客户提供高精度、高稳定性的物料传输解决方案。

过去三年，果纳半导体累计研发投入超过1.48亿元。截至2025年末，公司已获发明专利超过130项，覆盖传输模块、检测方法、控制系统等核心技术领域。

站在新的发展节点，果纳半导体将以“成为全球领先的AI驱动智能半导体传输系统平台”为企业愿景，通过扩大自动物料搬运系统（AMHS）在客户运营环节的应用、利用产品与技术优势提升现有下游市场的渗透并大规模转化新客户、加快全球市场拓展等举措，实现收入持续增长以及盈利结构持续优化。

此次IPO，果纳半导体计划将募得资金主要用于自动物料搬运系统（AMHS）软件控制系统及硬件执行单元的研发、开发“适用于先进封装应用的真空晶圆传输”“适用于玻璃基板搬运与面板传输设备的前沿适配先进封装技术（PLP）”等各项诉求的新型半导体传输系统、购置不动产以建设EFEM与AMHS的生产基地、进行并购及战略投资等项目。

截至目前，果纳半导体已在中国、马来西亚布局并运营三大生产基地，总建筑面积达5.98万平方米，形成了覆盖国内外关键区域的产能网络。相关分析指出，上述募投项目高度契合行业未来发展趋向，若顺利实施，有助于公司优化资源配置、提升高附加值产品占比、强化规模经济效益，从而进一步增强果纳半导体的核心竞争力。

此次成功递表港交所，意味着果纳半导体正式迈入资本化发展新阶段。未来，依托上市平台带来的资金、品牌等优势，公司有望在智能半导体传输核心环节持续突破，进一步巩固其国内细分龙头地位，助力半导体产业链自主可控升级。