①MLCC+华为昇腾+散热铜粉，新型散热铜粉已稳定应用于华为昇腾芯片，属于行业内首创，散热效率较传统铜粉提升10%-20%，产品亦可用于AI服务器的液冷模块制造中，这家公司获净买入；②3D打印+GPU电感，系GPU二级供应商，产品已切入主流供应链，直接客户为电感供应商，受益于AI算力产业发展带动一体成型电感需求提升，终端订单态势良好，机构大额净买入这家公司。

摩尔线程开源首个基于国产全功能GPU全栈训练的代码大模型，机构称国产芯片替代加速，2026年或成为国产算力规模放量元年，这家公司在液冷领域可以提供端到端的全链条解决方案，另一家是华为核心供应商，主要为其提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。

半导体材料+零件，材料客户包括海力士、台积电、中芯国际等厂商，多种半导体精密零部件实现批量应用，拟获得半导体用石英制品企业控制权，这家公司投资项目解决核心材料和设备“卡脖子”难题。

无线芯片嵌入单晶金刚石后突破散热瓶颈，机构称AI算力增长正持续打开金刚石材料的增长空间，这家公司成功研发出了金刚石散热片，另一家子公司拓展金刚石在散热等功能性领域的应用。

①光模块+SiC芯片，光模块配套产品订单放量，数据中心、智算等AI领域均已形成成熟的配套方案，这家公司子公司SiC功率芯片已实现批量出货；
            ②电感+AI服务器，一体成型电感切入服务器供应链且订单饱满，这家公司高性能磁心全面配套800V高压快充。