往期回顾:5月25日08:04《九点特供》解读龙头板块英伟达Rubin,指出Rubin价值增厚环节包括(对比GB300):PCB(+233%)、MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)等,以及rubin预计三季度批量出货,整体催化pcb上下游,边际增量较大例如国产覆铜板企业及其上游材料链,机构继续看好AI新材料量价机遇,提及风华高科,其在5月29日触及涨停。

①首款搭载英伟达芯片的WindowsPC将于本周亮相,分析师看好终端创新有望引领消费电子硬件多环节价值量提升,这家公司是大陆少数进入北美一线PC品牌供应链的厂商;
②“大模型双雄”或会师A股!MiniMax正式启动IPO进程,机构称国产大模型持续迭代将加快在千行百业应用场景的落地,这家公司与minimax等云及大模型厂商保持着良好的合作共赢关系;
③MCU巨头意法半导体自6月28日起启动年内二次涨价。
往期回顾:5月25日08:04《九点特供》解读龙头板块英伟达Rubin,指出Rubin价值增厚环节包括(对比GB300):PCB(+233%)、MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)等,以及rubin预计三季度批量出货,整体催化pcb上下游,边际增量较大例如国产覆铜板企业及其上游材料链,机构继续看好AI新材料量价机遇,提及风华高科,其在5月29日触及涨停。
