盘中宝

①记者深入覆铜板行业一线：PPO树脂供不应求，次日多股异动大涨；
                ②TGV行业处于从研发验证向规模化量产过渡的关键拐点，栏目敏锐捕捉行业最新动态，这家公司5月大涨超61%；
                ③栏目前瞻指出PCB钻针已成为“电子基础设施”里最具弹性的细分赛道，这家公司5月涨不停。

5月期间，A股在“五一”假期后曾一路冲高，上证指数一度站上4200点，5月中旬以来指数反复拉锯。题材来看，板块极致轮动格局，硬科技（半导体、PCB、光通信）成为资金核心主攻方向。面对结构性分化行情，栏目依托产业链数据库+资金面异动筛查+产业一线验证的多维体系，在半导体芯片、PCB等方向持续输出高质量梳理。以PCB为例，通过对钻针、电子布、电子树脂等上游材料及制造环节的精准拆解，多个细分方向延续了前期上涨趋势。

展望6月交易窗口，多家券商观点显示，指数层面难以出现单边趋势性突破，但下方亦有资金托底，投资者需在市场蓄势中耐心等待“击球点”。在此环境下，一款好的投研资讯能助力投资者快速了解市场，以栏目5月部分案例来复盘：

【一】记者深入覆铜板行业一线：PPO树脂供不应求，次日多股异动大涨

AI算力硬件需求的爆发，正令聚苯醚（PPO）及其改性材料变得供不应求。作为高端覆铜板的关键原料，其供需变化直接反映算力基建的景气度。

为深度了解上市公司产能及供需变化，财联社记者多方采访并汇总一线动态于5月26日14:51发布文章《算力基建带旺需求！这类高端覆铜板关键原料供需趋紧，多家公司处于满产满销状态》，文内披露：

当前PPO树脂供应确为紧俏，企业处于满产满销状态。银禧科技证券部人士坦言：“公司产能跟不上，能产多少，客户就可以拿多少。”

价格方面，有电子级树脂上市公司负责人表示，适配AI算力领域的PPO树脂产品价格比普通产品提高20%-30%，部分规格甚至翻倍。多位业内人士看好高频高速PPO的远期需求增量。目前圣泉集团、银禧科技、同宇新材等主要厂商均在高频高速树脂方面布局发力，且已规划相关产能。

上述提及的圣泉集团、银禧科技、同宇新材公司次日大幅收涨，其中圣泉集团2日最高涨10.25%，同宇新材2日最高涨10.01%。

【二】TGV行业处于从研发验证向规模化量产过渡的关键拐点，栏目敏锐捕捉行业最新动态，这家公司5月大涨超61%

随着生成式人工智能训练模型向万亿参数规模演进，传统有机基板的物理极限愈发凸显，玻璃通孔（TGV）技术已成为突破后摩尔定律物理极限的关键路径。

栏目通过产业链数据库和资金面异动筛查，敏锐捕捉到TGV技术和半导体上游设备方向正在发生“从研发验证向规模化量产过渡”的关键拐点。编辑立即联系产业链研究员及探究最新研报，核实相关关键信息，并在5月12日13:53发布文章《半导体景气度持续上行，上游资本支出加速驱动行业大周期来临》。

栏目引用西部证券分析师观点表示：英特尔、三星、台积电等全球半导体巨头的集体入局，标志着产业界已形成“从硅到玻璃”的技术共识。玻璃基板（TGV）技术在当下已成为半导体行业中“技术代际切换”与“供应链自主可控”双重逻辑交织的优质赛道。

栏目火速拆解TGV产业链及半导体上游设备环节的投研空间，文章提到帝尔激光的TGV激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已实现晶圆级、面板级设备交付，整体布局半导体先进封装、新型显示相关领域。TGV技术作为“从硅到玻璃”的核心工艺，公司直接受益于技术代际切换带来的设备需求爆发。

帝尔激光公司股价持续走高，截至5月29日收盘，区间最高涨幅达62.9%。

【三】栏目前瞻指出PCB钻针已成为“电子基础设施”里最具弹性的细分赛道，这家公司5月涨不停

PCB钻针行业深度受益AI算力升级。AI服务器对PCB性能要求的跃升，对钻针精度、适配性及耐用性等提出较高要求，对极小径（如0.2mm）、超高长径比（30倍以上）PCB钻针产品的需求大幅提升，加工难度与消耗量呈指数级增长。具备高端材料、工艺与量产能力的企业，不仅将承接确定性的需求爆发，更有望凭借技术卡位抢占产业链核心环节。

4月30日，栏目通过数据库筛查，率先指出“PCB钻针已成为“电子基础设施”里最具弹性的细分赛道”，并且PCB钻针赛道商业模式具备三大优势：高频复购保障稳定现金流，与AI服务器、高端PCB景气度强绑定且传导无滞后，无库存周期困扰，客户按需采购降低厂商经营风险。

栏目跟踪到英伟达下一代Rubin机柜中PCB价值量或显著提升这一关键信息后，于5月27日09:59再度发文《该类高端产品处于量价齐升通道》点评对应行业，提及鼎泰高科、欧科亿在内的多家公司。

其中栏目两度提及的鼎泰高科，公司持续走高，截至5月29日收盘区间最高涨幅达64.1%。

【四】电子布价格持续上行，栏目通过数据监测敏锐察觉这一价格异动，快速发文点评

据报道，自2025年10月以来，电子布市场价格开启持续上行通道，年初至今，电子布进入月度调价模式，今年已经连续4次提价。多家电子布厂商库存紧张，行业整体处于满负荷生产状态。

栏目通过数据监测敏锐察觉到这一价格异动，并在5月8日10:57发文《这类产品年初至今多次提价》，引用券商观点深度点评电子布产业链：

当前电子布具备双重景气，一是AI电子布受益于需求高景气，看好紧缺之下的提价，Low CTE和Low-Dk二代布缺口更大；二是普通电子布受益于AI溢出效应，供给受制于织布机瓶颈。预计25-27年AI电子布需求约1、2、4亿米，按照单台织布机年产量7万米算，明年仅AI领域就需要新增约3000台织布机，因此普通电子布产能无新增甚至会继续转产AI。

文章提及了国际复材，截至5月29日收盘，国际复材区间最高涨幅达34.3%。

依托财联社强大的资讯网络，【盘中宝】通过以下深度梳理透视资金“蛛丝马迹”，帮助投资者站在更高角度纵览市场：

记者一线+独家：获取真实、及时的产业微观变化，先于市场发现潜在主线。

前瞻热点：深度研究产业趋势，预判资金轮动方向，提前锁定龙头。

实时追踪：交易日全程陪伴，面对突发消息和市场变化，提供快速、专业的解读。

选择【盘中宝】，就是选择让专业的信息侦察兵，为您在复杂市场中锚定方向、识别风险、捕捉机遇，实现从“被动跟随市场”到“主动预见市场”的关键一跃。