财联社5月29日讯（编辑 夏军雄）高盛分析师近日赴阿斯麦位于荷兰费尔德霍芬的总部进行调研，并与阿斯麦CEO克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）等高管进行了交流。

调研显示，在人工智能（AI）基础设施投资持续扩张的背景下，阿斯麦不仅极紫外（EUV）光刻机产能扩张进展顺利，客户需求能见度也在显著提升。存储行业对EUV的采用速度，以及中央处理（CPU）在AI时代的重要性提升，都可能成为市场此前低估的增长驱动力。

基于此次调研结果，高盛维持对阿斯麦的“买入”评级，并给予1600欧元的目标价。

AI推动EUV需求持续扩张

阿斯麦表示，公司目前的EUV产能扩张进展顺利，2026年和2027年的扩产计划均按预期推进。得益于光学系统等关键供应链环节执行稳定、生产周期持续优化以及内部规划更加成熟，本轮扩产过程明显比过去几轮周期更加平稳。

阿斯麦管理层重申，今年EUV设备出货量将超过60台，并有望在2027年提升至80台以上。更重要的是，公司对于未来两年的订单和交付情况已经具备较高可见度。

阿斯麦认为，当前AI产业的发展仍处于早期阶段，未来不排除出现新一轮需求上修。随着超大规模AI数据中心、国家级AI项目以及更大规模算力基础设施建设持续推进，全球半导体行业仍可能迎来额外投资周期。部分存储厂商已经开始提前推进晶圆厂建设计划，反映出行业对未来需求的信心依然较强。

CPU正成为AI时代新的受益者

在客户结构方面，阿斯麦认为先进逻辑和晶圆代工市场正在变得更加均衡。

过去几年，市场几乎将AI投资与图形处理器（GPU）需求直接划等号。但阿斯麦观察到，随着AI工作负载不断复杂化，CPU的重要性正在明显提升。由于CPU承担着任务调度、数据管理和系统协调等关键功能，其需求增长甚至可能超过GPU带来的增量。

与此同时，三星等厂商正在推动逻辑芯片与存储芯片的整合发展，为先进制程市场带来新的需求来源。高盛认为，这意味着阿斯麦未来增长将不再过度依赖少数客户，而是建立在更加广泛的客户基础之上。

存储行业需求能见度明显改善

阿斯麦管理层强调，相比过去周期，存储和逻辑客户对于长期需求规划的透明度正在提升。

越来越多客户开始向阿斯麦提供长期需求预测，并愿意以更长的提前期下单。同时，客户支付预付款锁定设备产能的意愿也在提高。

对于设备供应商而言，这种变化具有重要意义。

过去半导体行业的周期波动往往源于客户需求不透明以及资本开支计划频繁调整，而当前客户与阿斯麦之间的合作关系正变得更加深入。

高盛认为，这不仅提高了公司未来两至三年的订单可见度，也降低了扩产过程中的执行风险，为2027年至2028年的增长前景提供了更强支撑。

High-NA EUV或率先在存储领域落地

此次调研中最值得关注的新信息之一，是阿斯麦对于高数值孔径（High-NA）EUV未来应用路径的判断。

市场普遍预计，High-NA EUV首先将在先进逻辑工艺中大规模应用。但阿斯麦认为，存储行业实际采用门槛可能更低。

由于动态随机存取存储器（DRAM）制造过程中只需替换部分掩模层，而无需进行复杂的图形拼接，只要设备成熟度达到要求，存储厂商便有可能更早导入High-NA技术。

阿斯麦还观察到，存储客户对于EUV的态度正在持续转向积极。随着工艺复杂度提升，越来越多厂商认识到EUV能够改善生产效率、缩短制造周期并优化成本结构。

高盛预计，未来几年DRAM制造中的EUV层数将持续增长。相比2025年约5层的水平，到2030年有望进入两位数区间。这意味着存储行业未来可能成为推动EUV需求增长的重要增量来源。