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17:45 恒坤新材:拟出资5000万元设立合资公司 布局半导体SOD材料
《科创板日报》29日讯,恒坤新材(688727.SH)公告称,公司拟与恒申控股、康文兵、王钢、启明芯共同出资设立合资公司,注册资本1亿元,其中公司出资5000万元,持股50%。合资公司拟从事半导体旋涂型功能性材料(SOD)及其配套材料的研发、生产和销售。本次交易构成关联交易,尚需提交股东会审议。
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