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【电报解读】闪迪HBF成套产品明年推出,HBF容量最高为HBM的16倍,成本缩减4/5,快速整理相关上市公司(附表)
【闪迪CTO:AI竞赛正变成“拼内存” HBF成套产品明年推出】财联社5月29日电,闪迪(Sandisk)首席技术官表示,AI大模型、KV缓存和专家混合模型等技术趋势,正使全球AI竞赛日益“以内存为中心”,客户抢签长期采购协议的力度前所未见。与此同时,闪迪披露其新型AI内存HBF(堆叠式闪存)将在年底送样,配备控制器的完整产品预计于明年正式推出。
闪迪HBF成套产品明年推出,HBF容量最高为HBM的16倍,成本缩减4/5,快速整理相关上市公司(附表),这家公司产品可用于HBF制造工艺。
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